集微咨询受邀参加进博会在线论坛:中国集成电路关键材料的突破与创新

  集微网消息,集成电路产业作为信息技术产业的核心,是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。

  2020年我国集成电路销售收入达8848亿元,平均增长率达20%,为同期全球集成电路产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破,制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。

  另一方面,今年以来,全球芯片缺货现象愈演愈烈,“缺芯潮”已蔓延到汽车、手机、家电等多个领域。中国致力于打造“制造强国”,实现集成电路产业的高质量发展,应该如何循序渐进、突破高端芯片短缺等“卡脖子难题“?

  为此,11月7日上午10:30-11:30,贺利氏电子在进博会举办关于“中国集成电路关键材料的突破与创新”话题的在线论坛,集微咨询受邀参与,高级分析师陈跃楠代表出席。本次直播来自贺利氏的专家携手高校学者、行业大咖带你从多个角度,解读集成电路材料产业的台前与幕后,分析痛点与难点,探索发展路径,一起推动中国集成电路迈向未来。

  爱集微作为专业的ICT产业咨询服务机构,以一体化运营管理的方式整合行业咨询、品牌营销、资讯、知识产权、投融资、职场等6大业务,覆盖全行业各赛道,为ICT各发展阶段企业提供高效优质服务。

  作为爱集微核心业务,集微咨询研究领域以半导体产业为核心,覆盖平板显示、手机、汽车电子、人工智能、云计算/大数据等泛电子产业链;同时拥有一支数十人的经验丰富的行业研究与咨询服务团队,来自于赛迪研究院、集邦咨询、群智咨询、京东方、高通等国内主流半导体产业研究机构和国际国内知名半导体企业,已经成为中国半导体产业研究中最活跃的力量之一。

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